基板構成 両面板 4層貫通 6層貫通 8層貫通 板厚1.6t、銅厚；外層35μ 板厚1.2t、銅厚；外層35μ 板厚1.0t、銅厚；外層35μ 板厚0.8t、銅厚；外層35μ 板厚0.6t、銅厚；外層35μ 基板寸法 mm×mm 基板製造 枚 自動見積での対応は5枚を上限とさせていただきます。6枚以上をご要望の場合は問合せ見積ページよりお問合せください。 最小値 L/S=0.127/0.127mm以上 L/S=0.1/0.1mm以上 ビア/ランド=φ0.3/0.6mm以上 ビア/ランド=φ0.25/0.5mm以上 表面処理 耐熱プリフラックス 鉛フリーレベラー 無電解金メッキ V-Cut 本
