フルターン見積 | ネクストキーバン

基板構成: 両面板

4層貫通

6層貫通

8層貫通

板厚1.6t、
銅厚；外層35μ

板厚1.2t、
銅厚；外層35μ

板厚1.0t、
銅厚；外層35μ

板厚0.8t、
銅厚；外層35μ

板厚0.6t、
銅厚；外層35μ

基板寸法: mm×mm

ネット リスト: 有り

無し

ピン数

自動見積での対応は1,000ピンまでを上限とさせていただきます。
1,001ピン以上をご要望の場合は問合せページよりお問合せください。

ピン

特殊仕様: 特殊仕様に該当する項目をclickで参照いただけますので、ご希望の仕様にあたる係数をご選択ください。
どちらも該当する場合は係数の大きい方をご選択ください。

設計費×1.3倍 Click
無し

有り

設計費×1.5倍 Click
無し

有り

基板製造: 枚

自動見積での対応は5枚を上限とさせていただきます。
6枚以上をご要望の場合は問合せ見積ページよりお問合せください。

最小値: L/S=0.127/0.127mm以上

L/S=0.1/0.1mm以上

ビア/ランド=φ0.3/0.6mm以上

ビア/ランド=φ0.25/0.5mm以上

表面処理: 耐熱プリフラックス

鉛フリーレベラー

無電解金メッキ

V-Cut: 本

実装製造: 枚

自動見積での対応は3枚を上限とさせていただきます。
4枚以上をご要望の場合は問合せ見積ページよりお問合せください。

実装部品: 部品の数量が0個の場合でも0とご入力ください。

SMD部品
（表面実装部品）個

DIP部品
（挿入部品）個

BGA/CSP/LGA/QFN部品
（本体下に端子が隠れている部品）個

Click

実装: 片面

両面

実装部品

支給

調達: 問合せ見積

部品調達をご要望のお客様には、部品表のご提示をお願いしております。
「問合せ見積」ページから部品表のアップロードをお願いいたします。

メタル版: 調達

部品数1個あたりのピン数

BGA/LGA	256ピン
QFN	48ピン
QFP	100ピン
SOP	14ピン
SMTコネクター	40ピン
C/R	2ピン
DIP	20ピン
TP	1ピン

上記ピン数は弊社で選定した平均ピン数となります。
ピン数と個数どちらもご入力された場合、ピン数の低い方が優先されます。

ピン単価×1.3倍になる項目

●外形が特殊な基板
●シルク特殊仕様

*該当する項目が1つでもございましたら「有り」をご選択ください。

ピン単価×1.5倍になる項目

●高速デジタル回路の等長指定
●特性インピーダンス整合
●シールド信号
●高電圧/高電流回路
●RF/アナログ回路
●電源回路
●外形に対して高密度設計
●部品高さ制限
●BGA/CSPを搭載する基板

*該当する項目が1つでもございましたら「有り」をご選択ください。

シート形状で納入をご希望の場合、
下表に丸印がついている寸法をご入力ください

パターン	ピース寸法の入力	シート寸法の入力
設計	○	○
設計＋基板	○	○
設計＋基板＋実装	○	☓
基板	○	○
基板＋実装	○	☓

【シート寸法とピース寸法の違い】

シート寸法＝①＋③
ピース寸法＝①＋②

※どちらの寸法も捨て板がある場合は捨て板の幅を含みます

*BGA部品が無い場合は手付け実装となります。

*実装製造枚数が３枚の場合はマウンター実装となります。

	部品点数上限（１枚あたり）
手付け	100点まで自動見積対応
マウンター	135点まで自動見積対応

上表点数を超える部品点数をお求めの場合は問合せ見積ページよりお問合せください。